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1. 测试速度（个/h） 载荷时间按照10s计算，≥20
2. 基本处理流程 放入硅块—测量线清零—设定试验力值、保荷时间—自动打压痕—测量压痕对角线长度—读取硬度值
3 试验力值 0.098N、0.245N、0.49N、0.98N、1.96N、2.94N、4.90N、9.80N
4. 设备稼动率（%） ≥98
5. 测量重复性 1σ < 3%
6. 自动化程度 上下搬运样品、对焦、寻找测量点、测试人工操作，其余自动化；
7. 样品台 满足测试157mm*157mm*300mm硅块样品各个区域，需预留自动化输送样品装置改造空间
8. 样品最大允许高度（mm） ≥200；
9. 试验力载荷时间(s) 0～60；
10. 最小检测单位每格（um） ≤0.0100；
11. 显微镜放大倍率 观察时≥100x；测量时≥1000x；
12. 安装调试周期（天） ≤5；
13. 售后服务响应时间 4小时内给出回复，若有必要，36小时内到达现场；
14. MES接口要求 需预留网络接口,监控参数和监控方式可编辑，且数据可导出；
15. 硬度测试范围(HV) 8～2900；
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检测硅棒硬度，根据硅棒硬度选择和改进切割工艺，提高硅片切割合格率。
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检测硅棒硬度，根据硅棒硬度选择和改进切割工艺
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无
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无
