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                                    最大可装载直径200mm的晶圆片,可以直接刻蚀包括硅、硅化物、III-V族化合物半导体、电介质和金属等材料
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                                    反应离子刻蚀机主要是结合化学气相反应与等离子体刻蚀的方法,用于刻蚀硅、二氧化硅、聚苯乙烯、二氧化钛等材料,普遍用于晶体硅光伏电池的陷光绒面、半导体器件以及纳米电子材料等领域的研究
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                                    刻蚀包括硅、硅化物、III-V族化合物半导体、电介质和金属等材料
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                                    提前一周预约;遵守校内共享管理制度规定;
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                                    100元/小时
 
             
                                     
                                     
                                     
                
                 
                
                