紫外曝光机
- 规格型号：MA/BA6 Gen4
- 仪器分类：工艺实验设备 -> 电子工艺实验设备 -> 半导体集成电路工艺实验设备
- 生产厂商： SÜSS MicroTec Lithography GmbH
- 仪器设备类别： 通用
- 郑州大学
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1.曝光范围：最大6英寸；
2.支持最大晶圆厚度：5mm;
3.曝光波长350-450 nm;
4.分辨率：0.8 微米；
5.套刻精度：正负0.5 微米；
6.光强均匀度：6英寸范围内优于正负2.5%；
7.接近式曝光距离可调节精度：1微米。 -
1.由计算机进行工艺参数设定，具有专用控制软件，软件具有工艺参数设置，硬件自我故障诊断与检测功能；
2.晶圆厚度在系统中自动设定条件，无需手调；
3.可在同一曝光系统中实现“高分辨率”和“大景深”二张曝光模式 -
晶圆曝光
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1）收费标准中仅为机时费，我方不负责检测或制作样品成败之责。需根据样品具体特性和要求面议!
2)时间计算:从样品装载及开机准备起算，至少收取一片费用 -
6英寸晶圆：院内800元/片；校内1000元/片；校外1200元/片。
