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*2.2 最大烧结加压压力：20kN，加压压力可实现可编程自动控制
2.3加压行程：50mm，开放高度150mm；
2.4烧结腔最高耐热温度：2500℃（常用工作温度2200℃）；
*2.5试料台规格：∮70mm
2.6加压电极：采用内部密封式水冷结构。
*2.7数显位移分辨率：配备一键触发粗显（10微米）或细显(1微米)可切换功能。
*2.8 真空腔体操作口径尺寸：∮240mm。
2.9 真空显示仪表：采用刻度连成计和皮拉尼真空计
2.10真空抽速：15分钟内从常压到6Pa，极限真空6Pa以下
2.11可适应烧结气氛：大气/真空/保护气氛
*2.12最大脉冲电压及电流输出：8V，2500A，脉冲可调通断比1ms:999ms,
3.2红外辐射温度计1套，测温范围600～3000℃ -
烧结电流调节最小分辨率为1A；烧结压力调节最小分辨率为0.1kN，；温控调节分辨率为1℃，温度可编程状态下，程序每一进程的PID设定可变，并可在同一界面中确认每一进程的编程所对应的PID设定；最高温度可达2400℃，；脉冲占空比1～999ms可调；位移精度达0.001mm。在总功率不超过38kVA，电流不超过2500A，最大压强为20kN的情况下，可实现直径20mm以上的样品快速达到最高烧结温度2200℃。且同时配备红外光学测温系统。
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烧结炉
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无
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对外共享200元/小时；校内共享100元/小时；院内0元/小时
