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焦距：1米；入射狭缝宽度 ：20μm；出射狭缝宽度 ：20, 25, 37.5, 50, 75, 100, 150μm；检测器： 直径28mm的光电倍增管, 10级侧窗管, 熔融石英、玻璃或MgF2外封；光栅： 根据分析任务, 选择1080, 1667或2160gr/mm；分辨率： 视光栅、出射狭缝和光谱级而定；试样台： 充氩试样台, 自循环冷却系统；光谱仪控制：利用CMOS技术的ARL MMB 386微处理器, 带状态控制卡,每条通道配有模/数转换器和衰减器；环境温度：16 - 30 ℃; 允许最大温度变化5℃/小时；相对湿度： 20 - 80%
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主要用于测量金属材料中合金成份及杂质元素：
1、可测量的基体有：钢铁、钴、镍、铝、铜、铅、锌、锡、镁等。
2、测量试样的Z小厚度为0.05-0.1mm，视所分析材料而定。
3、测量试样的直径为3mm。需配特殊夹具。
4、如采用深紫外光室，可测量钢铁中的氮及铜中的氧 -
可用于钢铁、铝、镁、钴、镍、铜、铅、锌、锡等金属的成份分析
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一、开机顺序：打开稳压器开关-打开光谱仪全电源开关-打开真空泵电源开关-打开水泵电源开关-打开电子板电源开关-打开负高压电源开关，切不可颠倒！二、打开氩气，压力控制在0.2-0.3MPa；三、分析步骤：1）运行WinOE,进入分析程序；2）选择 产品分析，即单击Production/Analysis; 3)选择分析项目中的直接按F2键 4）选择相应分析任务；5）把样品放在激发台上，车过的一面盖住激发孔，关上激发台门；6）输入样品编号，开始样品分析；7）等待分析结果出来后，换上另一个样品，继续下一个样品分析；8）分析过程中要经常用电极恻清理电极，用罗布擦去激发台上的金属粉尘，以保证分析的准确性；9）一类样品分析结束，打印或存贮结果；10）切换分析任务，或退出分析程序。四、关机：（顺序不能颠倒）关闭计算机-关闭负高压电源开关-关闭电子板电源开关-关闭水泵电源开关-关闭真空泵电源开关-关闭光谱仪主电源开关-关闭稳压器开关-关闭气源。五、打扫现场卫生。
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