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1.机器有效切割幅面600mmX500mm。
2.手动调整焦距。
3.切割板材厚度0.1mm-3.0mm。
4.切口缝宽 0.07~0.20mm。
5.激光器波长9.3um。
6.激光器功率100W。
7.X/Y轴重复定位精度 ±0.01mm。 -
该设备主要针对导电膜、触摸屏亚克力及PC基板、电子纸、LCD背光板、SMT罩板等数码显示行业应用非金属材料的激光切割制程。
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主要针对导电膜、触摸屏亚克力及PC基板、电子纸、LCD背光板、SMT罩板等数码显示行业应用非金属材料的激光切割制程。
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手动放置材料于切割区域——操作运行——由定位机构对产品进行定位或手动对位——然后二维平台带动切割头进行切割——切割完成人工收集分板产品，重复以上操作，如此循环完成切割。
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