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输出功率：≥17W
激光波长：355nm；
CCD自动定位、重复定位精度：≤±2μm；
振镜分辨率：1μm；
X/Y/Z轴移动分辨率：1μm；
设备加工幅面：300mm x 350mm -
适合多种苛求微细精密、敏感无损、干净平齐的应用，以“冷加工”为特色，解决陶瓷、硅片、玻璃、蓝宝石、等薄、脆、硬性材料，金属、高分子等热敏感材料加工难题。针对硅片、玻璃、金属、高分子材料等材料表面划线、刻槽等微加工，超薄材料（金属、玻璃、硅片、PET、PI、复合材料等）的切割、打孔。
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板材的精密切割；
精密打孔；
精密导电图形加工。 -
初次使用者以操作说明为准，切勿盲目使用。使用过后按照要求进行维护保养。仪器使用后请拔掉电源，没有专业设备和技术人员不能随意调动及拆卸机内元器件，以免影响控制精度，缩短使用寿命。
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600元/小时
