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1、高能量微聚焦X射线源：采用开管/闭管式透射X射线源，最高电压≤160kV，最低电压≥30kV，电压在最低和最高之间连续可调；
2、配置0.4X、4X、20X三种物镜，配备20X物镜时，最佳三维空间分辨率≤0.9μm；
3、所有物镜探测器能够实现≥2048×2048的像素成像和三维重构，支持宽视场模式可增大横向断层扫描体积；
4、具备螺旋扫描功能，针对厚度不均匀的样品，具备不同角度可变曝光时间成像能力；
5、可对小尺寸样品进行原位温度加载、压缩加载、拉伸加载，并同时开展CT扫描，获取此时样品的内部结构状态，进行原位测试。
6、高性能数据工作站以及专业的三维数据分析软件Dragonfly，可进行高级三维重构后视图展示与三维高级数据处理与分析包括定量分析与统计分布、切片配准与图像滤波、三维图像数据分割与特征提取、多模态融合与分析、三维模型生成与导出。 -
应用范围包括：
（1）缺陷分析：材料微裂纹等缺陷的分布，基体的粘结程度和界面的形态，以及局部纤维取向和厚度，颗粒尺寸和形状。
（2）三维形貌分析：材料孔径大小、分布，纤维的类型、半径、长度、朝向表征，材料微观三维结构，如孔隙连通性、孔径大小等的表征和三维重构。 -
三维成像
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河南理工大学分析测试中心
0391-3986377 -
三维成像：2000元/样（基础时长：2小时，超过2小时按500元/小时收取加时费）
高级数据分析：1000元/样
