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切片厚度范围：5nm-1µm
样品台温度范围：-150°C 至 - 60°C
冷冻刀温度范围：-185°C 至 - 100°C
切片速度：0.2-100mm/s
样品尺寸：最大 6mmx6mm
冷却方式：液氮冷却
控制面板：触摸屏，实时显示与调节
温度稳定性：±0.5°C
冷冻刀架：可 +/-22° 中心旋转，间隙角 3°，6°，9° 刻度指示，可使用 6-10mm 切片刀
冷冻样品夹：可做 360° 旋转，90° 对齐刻度 -
在研究聚合物薄膜和复合材料的内部结构与界面特性时，低温切片能够避免材料在切片过程中发生热变形或粘性变形。对于半导体材料和纳米材料，冷冻超薄切片技术可以用于观察材料的内部结构和缺陷，如纳米线、纳米管的内部结构等
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在研究药物与生物组织的相互作用时，冷冻超薄切片可以在接近生理状态下观察药物在组织中的分布和作用位点，为药物作用机制的研究提供重要的形态学依据。
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无
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具体见测试样品
