高内涵成像分析系统

1、检测模式：具有宽场荧光成像、明场成像、硬件相差成像、宽场2D反卷积、宽场3D反卷积、数字共聚焦成像、HE染色成像和共聚焦荧光扫描、共聚焦2D反卷积，共聚焦3D反卷积等多种检测模式；2、光路特点：采用双转盘共聚焦光学成像设计光路，包含50um狭缝转盘及60um针孔转盘，能够达到光路程短，实现更高的光效率，开放式设计光路；机器外有LED灯光显示脱机、联机和实时拍摄状态；3、配备8通道混合光源： 固态引擎LED和激光双光源系统，可根据实验需求使用不同光源系统。如红色矩形框所示，翻译中文为光源系统；4、双转盘共聚焦光路：50um狭缝转盘可实现快速高质量共聚焦成像透光率更高，60um针孔转盘，实现高分辨率共聚焦成像，转盘转速：15000rpm；5、检测器：sCMOS成像系统,图像：16bit，像素：415万，像素规格：2048 x 2048 pixel，像素大小：6.5 x 6.5μm，满幅读出速率：50fps，读出噪声：1.1e－，量子效率：72%, 动态范围：33,000：1。

1、检测模式：具有宽场荧光成像、明场成像、硬件相差成像、宽场2D反卷积、宽场3D反卷积、数字共聚焦成像、HE染色成像和共聚焦荧光扫描、共聚焦2D反卷积，共聚焦3D反卷积等多种检测模式
2、光路特点：采用双转盘共聚焦光学成像设计光路，包含50μm狭缝转盘及60μm针孔转盘，能够达到光路程短，实现更高的光效率，开放式设计光路；机器外有LED灯光显示脱机、联机和实时拍摄状态。
3、配备8通道混合光源：固态引擎LED和激光双光源系统，可根据实验需求使用不同光源系统。

1、检测模式：具有宽场荧光成像、明场成像、硬件相差成像、宽场2D反卷积、宽场3D反卷积、数字共聚焦成像、HE染色成像和共聚焦荧光扫描、共聚焦2D反卷积，共聚焦3D反卷积等多种检测模式
2、光路特点：采用双转盘共聚焦光学成像设计光路，包含50μm狭缝转盘及60μm针孔转盘，能够达到光路程短，实现更高的光效率，开放式设计光路；机器外有LED灯光显示脱机、联机和实时拍摄状态。

1.用户通过河南省科研设施与仪器共享平台预约，均须提前两周预约，电话沟通仪器使用时间、使用条件、使用方式等。 2.用户须提前说明所做实验的特殊要求和条件等，以保证仪器设备按时提供测试服务。预约被确认后，申请个人应按时测样，技术平台为用户提供机时和服务保障，并明确使用时间、使用条件、使用方式、服务内容、收费标准、损害赔偿、违约责任和争议处理等事项。

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