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最小特征尺寸 (光刻胶)：69.5nm；
最佳表面粗糙度 Ra (光刻胶)：18nm；
加工分辨率：＜350nm
激光光源：飞秒激光器，双波长输出1030nm/515nm，最高功率≥ 10 W；激光调制频率: ＞1MHz；
加工样品区域可调最大高度：5.27mm
自动聚焦系统：自动探测基底界面，定位精度＜50nm；
最大加工面积：150mm×150；最大加工视场直径：F / M × 70%，其中F和M分别为物镜的视场数和放大倍数； -
加工玻璃、金属、合金、光纤、晶体、硅片、半导体等材料
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加工玻璃、金属、合金、光纤、晶体、硅片、半导体等材料
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可加工材料包括：玻璃、金属、合金、光纤、晶体、硅片、半导体等材料
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800元/小时（根据产品工艺难度，一事一议），需要专业人员操作设备
