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1）最大加工样品尺寸：加工样品尺寸≥90mm（长）×90mm（宽），成型高度≥50mm；
2）最小加工层厚≤10μm；
3）设备光源≤405nm波段UV-LED；
4）光学精度≤26μm；
5）打印模式：具备拼接打印模式和重复阵列打印模式；
6）加工材料：支持硬性树脂、韧性树脂、生物兼容性树脂、牺牲树脂、耐高温树脂(热变形温度@0.45MPa，在200℃以上)和功能颗粒复合树脂等；
7）系统软件 -
1）打印微米尺寸微流通道结构
2）打印微米级模具结构
2）跨尺度力学结构的制备" -
打印微米级别的柔性器件；可以制备微米级别的功能性元器件和功能性材料的复杂三维结构元器件；
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培训考核之后预约使用，需提前一周预约，遵守校内科研管理规定
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自主测试【校内150元/小时】，【校外200元/小时】
