-
三维X射线显微扫描成像系统的主要技术指标涵盖多个方面：其最高空间分辨率可达0.5微米，最小体素尺寸可达40纳米；X射线源的电压范围通常在30至160千伏之间可调，最大功率可达25瓦；系统支持多种高倍物镜（如0.4倍、4倍、20倍、40倍），并配备高灵敏度的平板探测器；它能够处理最大直径300毫米、重量25千克的样品，并支持4D原位成像及快速扫描模式。
-
三维X射线显微扫描成像系统的主要功能是对样品进行非破坏性三维高分辨率成像，可直观展示其内部微观结构与缺陷。它支持对材料内部孔隙、裂纹、夹杂等进行定量分析，实现三维尺寸测量与密度区分，并能对复杂结构进行虚拟剖切与可视化渲染，广泛应用于材料科学、地质勘探及生物医学等领域。
-
三维X射线显微扫描成像系统主要提供样品无损三维成像服务，可完成内部结构精细扫描、缺陷及孔隙率分析、三维尺寸测量与虚拟剖切等实验。
-
使用前须确认已通过辐射安全培训并持有上岗证。样品应干燥、尺寸适配且无挥发性；重金属样品可能影响成像质量。操作时务必关闭屏蔽门，运行中严禁强行开门。定期检测辐射泄漏，维护X射线源和探测器。测试结束后及时导出数据并记录日志。
-
咨询仪器管理员。
