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超景深显微镜主要技术指标：放大倍数20×–7000×（光学+数字）；景深范围可达普通显微镜的20倍以上；分辨率≤0.5 µm；配备高亮度LED环形光源及同轴光源；三维重建精度≤1 µm；载物台X/Y移动范围≥50 mm；实时景深扩展与拼接功能；成像传感器为高感光CMOS，帧率≥30 fps。
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超景深显微镜主要功能：通过景深扩展技术（EFI）和三维重建，获取表面起伏较大样品（如断口、电路板、微结构）的全清晰图像与三维形貌。支持实时拼接大视场、多角度观察、粗糙度测量及3D轮廓分析。适用于材料失效分析、精密制造检测、生物切片观察及文物表面研究，实现无切割、高保真成像。
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超景深显微镜服务内容包括：提供样品表面形貌的全清晰成像、三维重建、粗糙度测量及多角度观察；支持断口分析、微结构检测、尺寸测量等定制服务；协助用户完成图像处理、数据导出与报告出具；开展仪器操作培训、日常维护保养及故障排查，确保成像质量。
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超景深显微镜用户须知：样品需清洁、无强反光，过高或过陡样品需固定防倾覆。调节光源避免过曝，防止损伤传感器。操作时使用电动载物台缓慢移动，防止碰撞物镜。测试后及时关闭光源，保持镜头洁净。定期校准景深扩展精度，操作人员需经培训，避免溶液滴入仪器。
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