GNAD-E410多能场辅助研抛试验机
- 规格型号:GNAD-E410
- 仪器分类:工艺实验设备 -> 电子工艺实验设备 -> 半导体集成电路工艺实验设备
- 生产厂商: 北京艾姆希半导体科技有限公司
- 仪器设备类别: 通用
- 郑州航空工业管理学院
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1)晶圆尺寸:4英寸及以下;
2)总厚度偏差(TTV)在±3 μm以内;
3)抛光后样品的表面粗糙度Ra ≤5 nm;
4)显微镜200倍明场下无明显划痕,崩边,毛刺等;
5)工作盘直径:420 mm;
6)摆臂驱动转速: 0-120 rpm;
7)盘转速: 0-120 rpm;
8)夹具背压力:0-3.5 kg,误差2 g/cm²; -
半导体材料芯片的研磨减薄,底面、表面、端面的电化学机械抛光
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可用于硅、碳化硅、氮化镓、锑化镓、磷化铟、砷化镓、碲锌镉、碲镉汞、铌酸锂等多种材料半导体材料芯片的研磨减薄,底面、表面、端面的化学机械抛光。
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不足一小时按一小时收费;加工费不含材料费。
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300元/h,自配抛光工具和抛光液;如需信号提取另加50元/h