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该设备主要用于采集电路板、食品、木材、金属等物品的X射线图像，须具备较高的分辨率。性能主要指标和技术参数如下：
1、DR检测范围：≥φ400×H500mm；
2、CT检测范围：≥φ300×H500mm；
3、最大载重量：≥30kg（含夹具）；
4、静态灵敏度：≤2.5%；
5、最大穿透力：≥100mm（Al）/10mm（Q235）；
6、铅房外壳辐射泄漏剂量：≤1μSv/h；
7、计算机图像处理系统：
处理器：英特尔至强系列，主频≥2.5GHz；
固态硬盘：≥1T SSD（M.2接口）；
机械硬盘：≥4T ；独立显卡：≥RTX3 -
1.高精度内部缺陷无损检测；
2.实时高清数字化成像；
3.智能图像优化与量化测量；
4.智能检测与数据溯源管理 -
1.高精度内部缺陷无损检测；
2.实时高清数字化成像；
3.智能图像优化与量化测量； -
1、辐射安全防护注意：设备工作期间严禁打开防护舱门、严禁身体任何部位伸入检测区域，操作人员需持证上岗，严格遵守辐射防护规范，定期检测防护性能，杜绝射线泄漏风险，非检测时段及时关闭射线源。
2、工件与设备操作规范：禁止超重、超大及易燃易爆、腐蚀性工件上机检测，摆放工件时轻拿轻放，避免碰撞损伤探测器与射线机头；严格按照工件材质、厚度调节电压电流参数，禁止超量程、超负荷运行设备。
3、设备日常维护与环境要求：设备需放置在干燥、防尘、无震动、温湿度稳定的工作环境，定期清洁探测窗口、运动轨道，及时备份检测数据；设备出现异响、成像异常、报警故障时，立即停机断电，禁止带病运行、私自拆机维修。 -
100元每次
