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*1、无需掩模板，电脑绘制图形后可直接喷镀；
*2、无损沉积，不会对材料或衬底造成影响；
*3、喷镀间距可低至10 μm(无最高上限)、线宽可低至20 μm，分辨率2.2 μm，可有效替代基于光刻+刻蚀的传统半导体工艺；
4、图形喷涂面积小于180 mm*180 mm，单视场面积5.7 mm*4.3 mm，最大视场面积19 mm*14 mm；
5、LED同轴光源；
6、最大速度250 mm/s；
7、采用交流同步伺服和精密滚珠丝杠进行控制；
8、采用USB连接，支持Win XP，Win 7，Win 8等系统；
9、采用上位机软件设计图形，可视化窗口观察与测量。 -
适用于在特制的厚/薄膜材料、块体材料以及硅衬底、陶瓷衬底等表面制作电极图层，或者将含有功能材料的墨水沉积在衬底表面制作一定功能的原型传感器件。
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可对外提供用户自定义图形电极无掩膜版制作以及气敏等元件的制作服务。
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不对外开放
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不对外开放
