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1.温度范围：室温~1500°C；气氛（样品室）：静态/动态氧化性、惰性、还原性、真空；加热速率：0.1~50K/min；比热：±2.5%，(50~1400°C)；热焓测定：±3.0%（室温~1500°C）；基线重复性：≈1µV（±2.5mW）；信噪比：≈15µW（T-dependence）；基线线性：3µV；温度精确度：<1K。
2.光谱范围400～4000cm-1；扫描次数32次，光谱分辨率为4cm-1。 -
热分析作为一种可控程序温度下的热效应的经典热分析方法，在当今各类材料与化学领域的研究开发、工艺优化、质检质控与失效分析等各种场合早已得到了广泛的应用。利用同步热分析方法，能够研究煤在不同温度下的失重，吸热、放热情况，也可以研究无机材料的相转变，高分子材料熔融与结晶过程，药物的多晶型现象，油脂等食品的固/液相比例等。
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定性和定量测试分析固体表面微观结构；测试分析固体材料放热速率、放热量、重量损失及损失速率等参数。
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请提前一周进行预约
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1.固体表面官能团结构分析 300元/样 。
2.材料放热及量热分析 600元/样。
