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1.X光源系统：最大输出功率9 kW。
2.θ/θ测角仪，测试过程样品始终水平放置。
3.高精度光学编码，最小步进：1/10000°。
4.配带石墨弯晶单色器。
5.一维超高速半导体检测器：256个子检测器。 -
用于块状、粉末常规材料物相定性和定量分析，多晶材料晶体结构分析，材料不同温度下的物相分析和晶体结构测定。粉末样品的物相定性与定量分析，计算结晶化度、晶粒大小， 确定晶系、晶粒大小与畸变，Rietveld结构分析，薄膜样品的物相分析，织构分析，应力分析，小角散射与纳米材料粒径分布，高温、超高温、低温、超低温、中低温、原位反应、温湿度、充放电、强磁场等在线分析。
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该设备广泛应用在新材料、矿物鉴定、化学化工、高分子、物理、生物、医药等领域，可对多晶和非晶样品进行结构参数分析：如粉末、固体（块状金属）以及薄膜样品的定性与定量分析、衍射谱的指标化及点阵参数的测定、晶粒尺寸及点阵畸变测定、粉末衍射图谱拟合修正晶体结构和解结构（含Rietveld无标定量等）。
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请提前一周进行预约
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1.常规扫描（普通条件，10-15°/min） 80元/样。
2.常规扫描（普通条件，5°/min） 160元/样。
3.常规扫描（<5°/min） 300元/样。
4.高温测试（最高温度1000℃） 2500元/样+200元/温度点。
