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1.视觉识别系统判别方法：图片对比,彩色图象对比/外形轮廓对比/二值化参考对比（操作编程简单）
2.摄像机：CCD彩色摄像机, 分辨率： 10微米/点;
3.光源：RGB环形LED结构光源
4.图像处理速度 0402 CHIP < 8ms
5.每画面处理时间 < 100ms
6.检测内容
7.锡膏印刷:有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染
8.零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损
9.焊点缺陷：锡多、锡少、连锡
10.防静电措施：防静电插座，配防静电环
11.机械系统 ：PCB尺寸：25mm×25mm~380mm×480mm（可依据客户具体要求订制更大规格）
PCB厚度 0.5mm~2.5mm
PCB翘曲度 <2mm（有夹具辅助矫正变形）(特殊要求可订制)
零件高度 0.5mm-2.5mm (特殊要求可订制)
最小零件：0201元件
X、Y平台
12.驱动设备：伺服电机系统
13.定位精确 <25 um
14.移动速度 700mm/S (MAX) -
1.视觉识别系统判别方法：图片对比,彩色图象对比/外形轮廓对比/二值化参考对比（操作编程简单）
2.摄像机：CCD彩色摄像机, 分辨率： 10微米/点;
3.光源：RGB环形LED结构光源
4.图像处理速度 0402 CHIP < 8ms
5.每画面处理时间 < 100ms
6.检测内容
7.锡膏印刷:有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染 -
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